产品详情
IT之家 1 月 6 日音讯，SK 海力士今日（1 月 6 日）发布了重要的公告，宣告将在 CES 2026 展会（1 月 6~9 日）期间，举行“AI 技术创新赋能可继续未来”（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）主题展览，全面展现专为 AI 优化的下一代存储器解决方案。
在 HBM 方面，依据公告内容，SK 海力士将在 CES 2026 展会期间，初次展现其下一代 HBM 产品“16 层 48GB HBM4”。该产品是继此前完成业界最高速率 11.7Gbps 的 12 层 36GB HBM4 之后的后续版别，现在正依照每个客户需求稳步推动研制作业。
IT之家征引博文内容，SK 海力士为了展现 HBM3E 在 AI 体系中的中心使用价值，还将展现 12 层 36GB HBM3E 产品，并同步展出搭载该产品的全球客户 AI 服务器 GPU 模块。
除 HBM 之外，还将要点展出面向 AI 服务器的低功耗内存模组 SOCAMM2，以及针对 AI 使用优化的通用存储器产品系列，其间代表性产品有 LPDDR6，该产品专为端侧 AI 场景进行深度优化。
在 NAND 闪存方面，公司将展出 321 层 2Tb（太比特）QLC 产品，专为满意 AI 数据中心商场对超高容量企业级固态硬盘日渐增加的需求而打造。
