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（全球TMT2025年12月4日讯）11月20-21日，ICCAD 2025在成都中国西部国际博览城举办。作为国内抢先的接口IP及Chiplet供货商，奎芯科技携全系列接口IP产品及面向AI SoC架构的芯粒互联产品ML100 IO Die露脸本次大展。公司联合创始人兼副总裁王晓阳宣布了主题为《重塑AI芯片互联架构：奎芯科技的IP&Chiplet产品实践与打破》的讲演。
奎芯科学技术产品掩盖HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，并继续布局国内外干流FAB的先进工艺制程，掩盖5nm到55nm规模。环绕AI大模型算力需求，奎芯科技提出了兼具灵活性和高能效比的解决计划ML100 IO Die——经过Chiplet解耦传统规划中SoC与HBM的绑定规划，将先进的UCIe协议与HBM3内存接口集成一体。ML100 IO Die支撑32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽可达1TB/s，适用于AI加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。
奎芯科技构建了高速接口IP+Chiplet+渠道的体系级竞争力。以IP才能为例，奎芯产品支撑ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支撑最大速率4800Mbps，供给PHY+Controller完好解决计划，也同步支撑干流foundry的多个工艺节点。在Chiplet范畴，奎芯的IO Die产品经过解耦HBM和SoC，完成了比较传统计划更好的架构优势，终究能带来近20%的本钱优化提高。
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