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IT之家 11 月 28 日音讯，SK 海力士于 2025 年 11 月 16 日至 21 日在美国圣路易斯举办的全球尖端高功能核算（HPC）盛会超级核算大会 2025（SC25）上，会集展现了面向人工智能（AI）与高功能核算年代的一系列先进存储技能。
本届展会上，SK 海力士要点展出了其 HBM、DRAM 及企业级固态硬盘（eSSD）三大中心产品线，并设置了面向 AI 与 HPC 使用场景的现场演示环节。
在展台中心区域，SK 海力士要点展现了包含全球首款 12 层堆叠 HBM4 在内的最新高带宽存储器产品。该产品于 2025 年 9 月首先完成业界首发，单颗芯片集成 2,048 个 I/O 通道，较上一代 HBM3 提高一倍，带宽完成明显跃升；一起功耗功率提高超 40%，是超大规模 AI 核算体系的抱负存储解决方案。此外，公司还联合英伟达（NVIDIA）展现了当时商场上功能最强的商用 HBM 产品 ——12 层堆叠 HBM3E，该产品将搭载于英伟达下一代 GB300 Grace Blackwell GPU 渠道。
在 DRAM 展区，SK 海力士面向下一代服务器商场推出了根据 1c 节点（第六代 10 纳米级制程）的 DDR5 系列模组，包含 RDIMM 与 MRDIMM 产品，并要点出现了 256 GB 容量的 3DS DDR5 RDIMM 与 256 GB DDR5 Tall MRDIMM。上述产品在高功能体系环境中展现出更高速率与更高能效，可为服务器及数据中心供给安稳牢靠的运转保证。
IT之家注意到，企业级 SSD 方面，SK 海力士展现了掩盖高容量、高功能需求的多款 eSSD 产品：
上述产品不只供给抢先的存储容量，更经过 PCIe 4.0/5.0 高速 I/O 接口完成极速数据吞吐。此外，该公司还展出了面向多元化服务器布置环境的完好存储产品组合，包含大范围的使用于入门级服务器与 PC 的 SATA 3 接口 SE5110 SSD。回来搜狐，检查更加多
